Aufbau und Charakterisierung eines Systems zur Mikrobearbeitung mit Ultrakurzpulslaser

Diplomarbeit aus dem Jahr 2007 im Fachbereich Physik - Optik, Note: 1,3, Hochschule Mnchen, 34 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Seit der ersten experimentellen Realisierung eines Lasers im Jahr 1960 durch
T.H. Maiman ist das Gebiet der Laserphysik stark expandiert. Die Entdeckung
und Weiterentwicklung unterschiedlichster Lasermaterialien fhrte zu einem weiten Anwendungsbereich, dass sich von Medizin ber Materialbearbeitung bis hin zur Telekommunikation erstreckt.
Im Bereich der Mikrobearbeitung hat sich der Laser als sehr ntzliches Instrument erwiesen. Durch seine Flexibilitt und seiner Fhigkeit nahezu jedes Material bearbeiten zu knnen, ist sein Einsatzgebiet scheinbar grenzenlos.
Aufgrund seiner Bearbeitung ist es mglich, die Effektivitt von Bauteilen zu erhhen. So erfahren Oberflchen nach einer Strukturierung mit dem Laser eine Verbesserung ihrer tribologischen Eigenschaft.
Ein Gebiet, in dem zunehmend geforscht wird, ist das Laserritzen von Solarzellen. Mit herkmmlichen Methoden getrennte Solarzellen weisen durch lokale Kurzschlsse Wirkungsgradverluste bis zu 30 % auf. Das neuartige Laserritzverfahren fr mono- und polykristalline Silicium-Wafer ermglicht eine saubere und kostengnstigere Separierung.
Eines der ersten Anwendungen in der Mikrobearbeitung ist das Bohren von Lchern.
Mit Durchmessern von weniger als 20 m ist diese Applikation fr die Herstellung
von Druckerdsen oder Mikro-Filtern unverzichtbar geworden.
Auch im kommerziellen Bereich hat sich der Laser etabliert. Eine Laseranlage zum
Beschriften und Markieren von Oberflchen gehrt heutzutage zur Standard-Ausrstung wenn es darum geht, hohe Durchsatzraten zu erzielen.