Auto-Assemblage Et Auto-Alignement de Puces Sur Substrat

L'auto assemblage permet par une approche audacieuse de complter les mthodes actuelles d'intgration 3D telles que le pick and place. L'auto assemblage dans l'air permet d'auto positionner une puce se retrouvant proche de la zone d'assemblage. En adaptant les techniques de collage direct nous pouvons attacher la puce sans ajout de matire. Nous avons pour cela tudi une mthode qualitative base sur des alignements visuels. Nous avons mis en vidence la relation entre le confinement de la goutte offert par le contraste de mouillabilit et le volume de goutte. Puis nous avons mis vidence par le calcul et le logiciel "Surface Evolver" les diffrents modes de dsalignements de la puce sur une goutte et tudi leur stabilit. Enfin nous avons mis en uvre un procd microlectronique permettant de quantifier l'alignement au micron prs. La configuration utilise pour ces alignements a soulev d'autres problmatiques concernant le confinement de la goutte par une topologie. Mots cls: Intgration 3D, microsystme, Collage direct