bokomslag Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Vetenskap & teknik

Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Jens Markusch

Pocket

949:-

Funktionen begränsas av dina webbläsarinställningar (t.ex. privat läge).

Uppskattad leveranstid 3-8 arbetsdagar

Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249:-

  • 72 sidor
  • 2011
  • Författare: Jens Markusch
  • Format: Pocket/Paperback
  • ISBN: 9783640821822
  • Språk: Tyska
  • Antal sidor: 72
  • Utgivningsdatum: 2011-02-16
  • Förlag: Grin Verlag