bokomslag Heisspragen von Verbundfolien fur mikrofluidische Anwendungen
Vetenskap & teknik

Heisspragen von Verbundfolien fur mikrofluidische Anwendungen

Alexander Kolew

Pocket

739:-

Funktionen begränsas av dina webbläsarinställningar (t.ex. privat läge).

Uppskattad leveranstid 7-12 arbetsdagar

Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249:-

  • 156 sidor
  • 2014
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heiprgeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte fr mikrofluidische Anwendungen zu ermglichen. Bestehende Einschrnkungen des Heiprgeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflchenmodifikation und der Automatisierung berwunden und ermglichen es, die Strukturqualitt des Heiprgeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu knnen.
  • Författare: Alexander Kolew
  • Format: Pocket/Paperback
  • ISBN: 9783866448889
  • Språk: Tyska
  • Antal sidor: 156
  • Utgivningsdatum: 2014-07-30
  • Förlag: Karlsruher Institut Fur Technologie