Impact Des Architectures d''int gration 3D Sur Les Technologies CMOS

Les innovations en lectronique allient la fois des critres de cot, de performance et de taille. A l're du tout numrique, les technologies CMOS sont confrontes la stagnation de leurs performances lectriques, et les systmes htrognes multifonctions s'orientent vers une complexification extrme de leurs architectures, augmentant leur cot de conception. Les problmatiques de performance lectrique et d'htrognit convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d'architecture ultime est l'intgration 3D de circuits intgrs. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalits diverses, cette architecture ouvre la voie des systmes multifonctions miniaturiss dont les performances lectriques sont meilleures que l'existant. Nanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conues pour tre intgres dans une architecture 3D. Ce livre traite de l'valuation de toute forme d'impact engendr par les technologies d'intgration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifis en deux familles, d'origine thermomcanique et lectrique.