bokomslag Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

Interconnect Reliability In Advanced Memory Device Packaging

Gan Chong Leong Gan Huang Chen-Yu Huang

Pocket

899:-

Funktionen begränsas av dina webbläsarinställningar (t.ex. privat läge).

Uppskattad leveranstid 7-12 arbetsdagar

Fri frakt för medlemmar vid köp för minst 249:-

Andra format:

  • 2023
  • Författare: Gan Chong Leong Gan, Huang Chen-Yu Huang
  • Format: Pocket/Paperback
  • ISBN: 9783031267093
  • Språk: Engelska
  • Utgivningsdatum: 2023-04-29
  • Förlag: Springer Nature B.V.