Propriet elettriche e meccaniche di film sottili di silice mesoporosa

I film sottili di silice mesoporosa (MPS) sono interessanti per l'applicazione come dielettrico interstrato (ILD) a bassa nei circuiti integrati. Tuttavia questi film sono suscettibili di instabilit nel comportamento elettrico a causa dell'assorbimento dell'acqua e della diffusione del rame. Questo lavoro discute le instabilit elettriche, chimiche e termiche, la diffusione del rame e l'adesione di questi materiali per valutare e consentire il loro uso per applicazioni come futuro ILD nel cablaggio dei dispositivi. La stabilit termica dei gruppi funzionali e l'adesione di questi film con Cu sono anche domande chiave per l'integrazione di questi dielettrici in dispositivi reali. Cerchiamo di affrontare queste domande qui per alcuni tipi di film MPS funzionali. La struttura dei pori un altro parametro chiave nella definizione delle prestazioni meccaniche ed elettriche dei film MPS. In questo lavoro abbiamo usato film MPS con pori 3D-cubici per la maggior parte degli studi. Le differenze nelle propriet dei film MPS con pori orientati parallelamente al substrato (2D-esagonale) e i film MPS con pori cubici (3D-cubico) sono discussi verso la fine. In sintesi, questo lavoro mostra come personalizzare le propriet elettriche e meccaniche dei dielettrici MPS a bassa per applicazioni future.