Caracterisation Et Modelisation Multi-Physique de Composants

Ce travail vise mettre en lumire les stress lectro-thermiques et mcaniques dans les puces et leurs effets sur la puce et son voisinage immdiat. Il permet galement d'valuer les effets de dgradations l'aide de modles multi-physiques distribus de puce IGBT. Ainsi, Ce travail s'organise autour d'un volet exprimental original visant la caractrisation lectro-thermique de puce de puissance (IGBT et diode) sur la base de micro-sections. Cette approche devrait permettre la caractrisation d'un certain nombre de grandeurs physiques (thermiques, lectriques et mcaniques) sur les tranches sectionnes des puces sous polarisation. Le second volet, aussi original, est thorique et consiste mettre en place un modle lectro-thermique distribu de puce IGBT. Cette modlisation implique de coupler dans un unique environnement (Simplorer), une composante thermique et une composante lectrique. Le dveloppement choisi passe par l'utilisation de modle physique d'IGBT tels que celui de Hefner. Ce modle est ensuite appliqu pour tudier le rle et les effets du vieillissement de la mtallisation de puce lors de rgimes lectriques extrmes rptitifs tels que les courts-circui