Traitement Plasma de Materiaux Organosilicies En Microelectronique

L'objet de cette tude est la gravure par plasma de matriaux hybrides SiOC(H). Leurs proprits ajustables entre organiques et inorganiques leurs donnent de grandes potentialits. Ce travail est ddi deux applications en microlectronique. 1)L'tude s'est porte sur des polymres base de Polyhedral oligomeric silsesquioxane applique la lithographie optique. Les analyses ont t particulirement pousses au moyens de mesures XPS et d'ellipsomtrie. Ce travail a mis en vidence des effets de sgrgation en surface et a permis de dvelopper un modle de la gravure en plasma oxydant. 2) Les matriaux SiOC(H) peuvent tre utilis comme isolant d'interconnexion grce leur faible permittivit. Les plasmas fluorocarbons ont servi obtenir une vitesse de gravure leve et une grande slectivit avec le masque en SiC(H). Les caractrisations montrent que la composition du matriau est modifie sur quelques nanomtres, avec une diminution de la quantit de carbone et qu'une deuxime couche fluorocarbone s'y superpose. Des mesures du flux ionique et de la quantit de fluor atomique permettent de mieux apprhender les mcanismes de gravure qui rgissent ces matriaux.